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單面雙層鋁基板
COB鋁基板,改變了傳統的封裝模式,可將多顆芯片直接封裝在鋁基板上,通過鋁基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優勢。
其優點是:1、成本低; 2、散熱好全國服務熱線:138 2747 3528
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COB鋁基板,改變了傳統的封裝模式,可將多顆芯片直接封裝在鋁基板上,通過鋁基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優勢。
其優點是:1、成本低; 2、散熱好
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